IPO | 全球第三大芯片代工厂格芯登陆纳斯达克,上市首日破发

来源:资本邦 发布:2021-10-29 12:08:49

10月29日,当地时间10月28日,世界第三大专业晶圆代工厂格芯Global Foundries(GFS.US)登陆纳斯达克,IPO定价为47美元/股,位于指导价区间42-47美元/股的高点。

当日,格芯开盘价与发行价齐平,随后波动式下跌,一度跌至最低价44.48美元。截至收盘,格芯股价为46.4美元,上市首日收跌1.28%。

(图片来源:Choice)

招股书显示,格芯成立于2009年,专注于为5G、汽车和其他专业半导体生产射频通信芯片,其前身为AMD(AMD.US)的芯片制造业务。

目前,格芯的主要客户包括AMD和博通(AVGO.US),按营收排名,格芯为全球第三大芯片代工厂。

2018年、2019年和2020年,格芯净营收分别约61.96亿、58.13亿、48.51亿美元,经营净亏损25.23亿、16.25亿、16.56亿美元。2021年上半年,格芯净营收30.38亿美元,经营净亏损1.98亿美元,上年同期经营净亏损8.15亿美元。

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