11月5日，华天科技(002185.SZ)发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书，此次定增募集资金总额51亿元，发行价格10.98元，所募集资金扣除发行费用后，拟用于以下，集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。
从发行对象来看，大基金二期斥资11.3亿元认购1.03亿股，此外中金公司、第一创业证券、中国银河证券也参与了认购。
华天科技主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
此前发布的三季度报显示，华天科技前三季度实现营业收入88.67亿元，同比增长49.85%，实现净利润10.28亿元，同比增长129.78%。
大基金二期最近也在不断入股半导体企业，在此前北方华创发布的非公开发行A股股票之发行情况报告书暨上市公告书中，北方华创定增85亿元，大基金二期斥资15亿元认购493.42万股，认购股份占发行后的0.94%。
