来源:智通财经
智通财经APP获悉，据投资界报道，苏州晶湛半导体有限公司(下称：晶湛半导体)完成B+轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子(歌尔股份控股子公司)领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。
据公开资料显示，晶湛半导体成立于2012年3月，致力于为微波射频和电力电子器件应用领域提供高品质氮化镓外延材料。
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智通财经APP获悉，据投资界报道，苏州晶湛半导体有限公司(下称：晶湛半导体)完成B+轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子(歌尔股份控股子公司)领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。
据公开资料显示，晶湛半导体成立于2012年3月，致力于为微波射频和电力电子器件应用领域提供高品质氮化镓外延材料。
