高通骁龙8 Gen2参数抢先看 台积电4nm工艺性能再创新高

来源:快科技 发布:2022-09-30 10:25:22

高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行,按照高通此前的惯例,这次高通也会在该峰会上推出骁龙8 Gen2手机芯片,届时手机厂商将会推出基于骁龙8 Gen2的机型。

最近有博主爆料称,高通骁龙8 Gen 2芯片采用1+2+2+3架构,目前看到的CPU频率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。该博主还透露,骁龙8 Gen 2性能总体上提升10%,能效比不错。

如今的旗舰骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款,甚至连架构都没有任何改变,依旧保持一颗X2超大核,三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构,不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。

此外,骁龙8+转由台积电代工,采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%,GPU能耗降低了30%,CPU的能效则提升了30%之多。

相比之下,骁龙8 Gen2会采用“1+2+2+3”的全新架构方案,由一颗X3超大核,两颗A720大核,两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成,并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740,将带来更为强悍的性能表现。

在基带方面,骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示,骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度,还带来了让人耳目一新的先进功能,比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等

目前已经有搭载该芯片的小米13系列以及三星S23 Ultra正式入网了,预计很快的话11月底就能见到这些机型。

还有博主表示,由于高通骁龙8 Gen2芯片本身采用的就是台积电4nm制程工艺,所以没有像今年这样的半代大更新,Plus就是在骁龙8 Gen2芯片的基础上进行了超频。

因此,明年手机厂商的产品线也将回归正常,不会像今年一样一年发布三代旗舰,而是上半年、下半年各一款重量级旗舰。

另外,高通骁龙8 Gen 2终端进度快于天玑9系迭代终端,骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系,它们无一例外都采用台积电工艺。三星近两代工艺口碑不行,4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片。

不知道今年的天玑9系能否重现去年的荣光,与同期的高通打的有来有回。

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