小米自研的第三颗芯片“澎湃P1”揭开面纱

来源:快科技 发布:2021-12-29 17:11:42

小米自研的第三颗芯片也终于揭开了面纱,它就是澎湃P1。

据悉,第一款为2017年推出的自研的SoC芯片澎湃S1,搭载在小米5C上;第二款为今年推出的自研ISP芯片澎湃C1,搭载在小米MIX FOLD上。

小米董事长兼CEO雷军表示,在小米12 Pro上,搭载了小米自研充电芯片澎湃P1。

他介绍,该芯片历经18个月研发,实现了120W单电芯解决方案,难度远超过120W双电芯方案:电路设计复杂2倍,模式切换控制逻辑复杂7倍,启动和保护电路复杂9倍,驱动电路设计复杂6倍。

雷军称,在该芯片的加持下,疾速模式下最快18分钟可充满4600mAh电池100%电量。

相关新闻

最近更新